本站音讯，凭证企查查数据显现扬杰科技（300373）新得到一项实用新式专利授权，专利名为“半包型封装体”，专利苦求号为CN202322578373.4，授权日为2024年4月16日。

专利选录：半包型封装体。触及半导体技艺范畴。包括：金属板，尾端设有向下弯折的集电极引脚；芯片，负极与所述金属板的底面固定辘集；辐射极引脚，位于所述集电极引脚的一侧；首端通过键合线一与所述芯片的辐射极电性辘集，尾端朝上曲折；基极引脚，位于所述集电极引脚的另一侧；首端通过键合线二与所述芯片的基极电性辘集，尾端朝上曲折；塑封体，建造在所述金属板上，并将所述芯片、辐射极引脚的首端和基极引脚的首端包裹；所述金属板的顶面外露在塑封体的外侧。本实用新式不仅进一步擢升了器件散热性能，同期便于搭载不同规格的散热器，提高散热效果。

本年以来扬杰科技新得到专利授权27个，较旧年同期增多了58.82%。市欢公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面干预了1.65亿元，同比增3.17%。

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